Wafer Marking Studio

關鍵字: Semi M12, Semi M13, Semi T7 Data Matrix, Semi T1 BC-412

半導體產業是現代技術領域中令人著迷且至關重要的一部分。
什麼是半導體?
半導體是指電導率介於導體(如金屬)和絕緣體(如陶瓷)之間的材料。它們是現代電子技術的基石,包括電腦、智慧型手機和其他數位設備。

什麼是矽晶圓?


矽晶圓是高度純淨的晶體矽切成的薄片,作為半導體設備的基材。它們用作集成電路(IC)和其他微電子設備的基板。

矽晶圓的生產過程


欲拉法:矽晶圓通常使用欲拉法(Czochralski法)生產。這涉及從熔融矽浴中拉出單晶矽棒,然後將矽棒切割成薄晶圓。
晶圓準備:晶圓經過多道工序以去除雜質和缺陷,包括化學蝕刻、拋光和清潔,以確保表面光滑且無缺陷。
摻雜:將雜質引入矽晶圓中以改變其電氣特性。這一過程稱為摻雜,能夠創造n型或p型半導體。

應用


矽晶圓廣泛應用於以下領域:
集成電路(IC):矽晶圓的主要用途是製造幾乎所有電子設備中使用的集成電路。
太陽能電池:矽晶圓也用於製造用於可再生能源的太陽能電池。
感測器與微機電系統(MEMS):矽晶圓被用於製造各種應用的感測器和微機電系統。

矽晶圓背面標記


背面標記的重要性

矽晶圓背面的標記對於識別、追溯和質量控制至關重要。這些標記確保每片晶圓在生產過程中能被精確追蹤。

標記類型

蝕刻標記:使用雷射蝕刻技術製成,標記深度通常為12到25微米。這些被稱為「硬標記」的永久性標記確保長期識別。
退火標記:透過將矽表面加熱至特定溫度形成,退火標記會引起輕微的變形,從而形成可見的標記。

背面標記的目的

識別:包括SEMI字體的序列號、Semi T7數據矩陣條碼和Semi T1 BC-412碼,以便在生產過程中追蹤晶圓。
可追溯性:對於追蹤晶圓來源、品質控制和故障排除至關重要。
品質控制:用於識別和分離缺陷晶圓或標記需要檢查的區域。

行業標準

SEMI T7:規範使用二維數據矩陣碼在雙面拋光晶圓的背面標記。
SEMI M12和SEMI M13 0998:用於矽晶圓的字母數字標記的標準。
SEMI T1:規範使用BC-412碼在矽晶圓的背面標記。

Wafer Marking STudio

Wafer Marking STudio按照這些標準設計,允許用戶使用激光刻錄機在矽晶圓的背面刻錄SEMI OCR字體、SEMI T7符號和BC412符號。

功能與能力

我們的軟體允許用戶插入SEMI OCR字體對象,包括單密度、雙密度、三重密度和四倍密度的SEMI OCR字體對象。自動附加校驗字元。用戶可以修改模組半徑以防止小圓圈重疊。

如何在Wafer Marking STudio中添加雙密度、三重密度和四倍密度的SEMI OCR字體


• 單密度(1x)SEMI OCR字體


• 雙密度(2x)SEMI OCR字體


• 三重密度(3x)SEMI OCR字體


• 四倍密度(4x)SEMI OCR字體


用戶還可以插入Semi T7數據矩陣對象。兩字符的供應商代碼必須與SEMI AUX1文檔的供應商識別碼列表中的供應商之一匹配。SEMI T7數據矩陣碼的小單元可以是方形或小圓。SEMI T7符號的指定位置位於邊緣專用區或距離定向基準軸5∘的固定質量區(FQA)外的外邊緣。

如何在Wafer Marking STudio中添加Semi T7數據矩陣碼


此外,用戶可以將BC-412碼插入到其標記圖中。BC-412的條碼部分可以用條形或小圓圈表示。

如何在Wafer Marking STudio中添加Semi T1 BC-412碼


這些元素可以使用滑鼠在電腦上輕鬆拖動或旋轉。
用戶還可以輕松修改這些對象的屬性,如文本和密度,以滿足其特定需求。
設計完成後,用戶可以選擇將其標記圖匯出為GCode文件或使用USB連接的激光刻錄機直接刻錄。

設計與佈局:

Wafer Marking STudio擁有美觀直觀的用戶界面,使操作SEMI字體、SEMI T7數據矩陣和BC-412碼更加輕鬆。

性能與效率


Wafer Marking STudio加載時間快,對用戶輸入響應迅速。它可靠,並記錄任何崩潰或錯誤以持續改進。

支持與文檔

用戶指南:提供全面的文檔、教程和操作指南以幫助用戶。
客戶支持:我們專門的支持團隊通過電子郵件和電話提供及時的幫助。

更新與維護

我們的團隊致力於提供定期的軟件更新和錯誤修復。一個更強大和功能豐富的版本正在開發中。