Wafer Marking Studio

Schlüsselwörter: Semi M12, Semi M13, Semi T7 Data Matrix, Semi T1 BC-412

Die Halbleiterindustrie ist ein faszinierender und kritischer Bestandteil der modernen Technologielandschaft.
Was sind Halbleiter?
Halbleiter sind Materialien, die eine elektrische Leitfähigkeit zwischen Leitern (wie Metallen) und Isolatoren (wie Keramiken) aufweisen. Sie bilden die Grundlage der modernen Elektronik, einschließlich Computer, Smartphones und anderer digitaler Geräte.

Was sind Silizium-Wafer?

Silizium-Wafer sind dünne Scheiben aus hochreinem kristallinem Silizium, die als Basismaterial für Halbleiterbauelemente verwendet werden. Sie dienen als Substrat für integrierte Schaltungen (ICs) und andere mikroelektronische Bauelemente.

Produktionsprozess von Silizium-Wafern

Czochralski-Methode: Silizium-Wafer werden in der Regel mit der Czochralski-Methode hergestellt. Dabei wird ein Einkristall-Silizium-Ingot aus einem geschmolzenen Siliziumbad gezogen. Der Ingot wird dann in dünne Wafer geschnitten.
Wafer-Vorbereitung: Die Wafer durchlaufen mehrere Prozesse, um Verunreinigungen und Defekte zu entfernen. Dazu gehören chemisches Ätzen, Polieren und Reinigen, um eine glatte und defektfreie Oberfläche zu gewährleisten.
Dotierung: Verunreinigungen werden in den Silizium-Wafer eingebracht, um seine elektrischen Eigenschaften zu modifizieren. Dieser Prozess, bekannt als Dotierung, ermöglicht die Erzeugung von n-Typ- oder p-Typ-Halbleitern.

Anwendungen

Silizium-Wafer werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter:
Integrierte Schaltungen (ICs): Die primäre Verwendung von Silizium-Wafern liegt in der Produktion von ICs, die in nahezu allen elektronischen Geräten zu finden sind.
Solarzellen: Silizium-Wafer werden auch bei der Herstellung von Solarzellen für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien verwendet.
Sensoren und MEMS: Silizium-Wafer werden zur Herstellung von Sensoren und mikroelektromechanischen Systemen (MEMS) für verschiedene Anwendungen verwendet.

Rückseitenmarkierungen auf Silizium-Wafern

Bedeutung von Rückseitenmarkierungen

Rückseitenmarkierungen auf Silizium-Wafern sind für verschiedene Zwecke von entscheidender Bedeutung, darunter Identifikation, Rückverfolgbarkeit und Qualitätskontrolle. Diese Markierungen stellen sicher, dass jeder Wafer während des gesamten Herstellungsprozesses genau verfolgt werden kann.

Arten von Markierungen

Geätzte Markierungen: Diese werden durch Laserablation erzeugt und sind typischerweise 12 bis 25 Mikrometer tief. Als "Hartmarkierungen" bekannt, gewährleisten diese dauerhaften Markierungen eine langanhaltende Identifikation.
Getemperte Markierungen: Diese entstehen durch Erhitzen der Siliziumoberfläche auf eine bestimmte Temperatur, wodurch leichte Verformungen entstehen, die sichtbare Markierungen ergeben.

Zweck der Rückseitenmarkierungen

Identifikation: Enthält Seriennummern der SEMI-Schriftart, Semi T7 Data Matrix Barcodes und Semi T1 BC-412-Code zur Erleichterung der Wafer-Verfolgung während der Produktion.
Rückverfolgbarkeit: Wesentlich zur Rückverfolgung der Herkunft der Wafer, zur Unterstützung der Qualitätskontrolle und Fehlerbehebung.
Qualitätskontrolle: Nützlich zur Identifizierung und Trennung fehlerhafter Wafer oder zur Markierung von Bereichen zur Inspektion.

Branchenstandards

SEMI T7: Regelt die Rückseitenmarkierung von doppelseitig polierten Wafern mittels eines zweidimensionalen Data Matrix Codes.
SEMI M12 und SEMI M13 0998: Standards für die alphanumerische Markierung von Siliziumwafern.
SEMI T1: Regelt die Rückseitenmarkierung mit dem BC-412-Code auf Siliziumwafern.

Wafer Marking Studio

Wafer Marking Studio ist gemäß diesen Standards konzipiert. Es ermöglicht Benutzern, SEMI-OCR-Schriftart, SEMI-T7-Symbole und BC412-Symbole auf der Rückseite von Siliziumwafern mithilfe von Laserschreibern zu gravieren.

Funktionen und Fähigkeiten

Unsere Software ermöglicht es Benutzern, SEMI-OCR-Schriftartobjekte einzufügen, einschließlich einfacher, doppelter, dreifacher und vierfacher Dichte. Prüfsummenzeichen werden automatisch angehängt. Der Benutzer kann den Modulradius ändern, um zu verhindern, dass sich kleine Kreise überlappen.

Benutzer können auch Semi-T7-Data-Matrix-Objekte einfügen. Der zweistellige Lieferantencode muss mit einem der im SEMI-AUX1-Dokument aufgeführten Lieferanten übereinstimmen. Die kleinen Zellen eines Semi-T7-Data-Matrix-Codes können entweder Quadrate oder kleine Kreise sein. Der vorgesehene Ort eines Semi-T7-Symbols befindet sich im Edge Exclusive Area oder 5∘ vom Orientation Fiducial Axis außerhalb der äußeren Peripherie der FQA (Fixed Quality Area).

Zusätzlich können Benutzer BC-412-Codes in ihre Markierungszeichnungen einfügen. Der Barcode-Teil eines BC-412 kann entweder in Balken oder kleinen Kreisen dargestellt werden.

Diese Elemente können problemlos mit der Maus auf Ihrem Computer gezogen oder gedreht werden.
Benutzer können auch die Eigenschaften dieser Objekte, wie Text und Dichte, einfach ändern, um ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.
Nach Abschluss des Designs haben die Benutzer die Möglichkeit, ihre Markierungszeichnungen in eine GCode-Datei zu exportieren oder direkt mit einem über USB verbundenen Laserschreiber zu gravieren.

Design und Layout:

Wafer Marking Studio bietet eine ästhetische und intuitive Benutzeroberfläche, die das Arbeiten mit Semi-Schriftarten, Semi-T7-Data-Matrix und BC-412-Code erleichtert.

Leistung und Effizienz

Wafer Marking Studio bietet schnelle Ladezeiten und reagiert sehr gut auf Benutzereingaben. Es ist zuverlässig und protokolliert Abstürze oder Fehler zur kontinuierlichen Verbesserung.

Unterstützung und Dokumentation

Benutzerhandbücher: Umfassende Dokumentationen, Tutorials und Anleitungen stehen zur Verfügung, um Benutzern zu helfen.
Kundensupport: Unser engagiertes Support-Team ist per E-Mail und Telefon erreichbar und bietet schnelle Unterstützung.

Updates und Wartung

Unser Team verpflichtet sich, regelmäßige Software-Updates und Fehlerbehebungen bereitzustellen. Eine robustere und funktionsreichere Version ist in Vorbereitung.